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一周审查:设计,低功率

Achronix公开;Beken Buys Adveos;波浪退出破产。

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FPGA和EFPGA公司ACHRONIX.去上市在纳斯达克通过与专用收购公司的合并ACE融合收集公司(纳斯达克:ACEV)。关闭交易后,组合的操作实体保留了Achronix Semiconductor Corporation的名称,并将在Ticker Symbol ACHX下列出。根据Achronix的说法,该交易反映了同盟公司的暗示股权,21亿美元,每股融资订阅价格为10.00美元。结束后,合并的公司将获得高达3.3亿美元现金现金,其总管融资总额为1.5亿美元,澳元信托信托的现金持续高达2.5亿美元,少5000万元支付给Achronix现有股东。该交易预计将于2021年上半年结束。

无线芯片组制造商Beken Corporation获得adveos微电子系统,RF和混合信号IP提供商。Beken表示,收购将加强公司为智能交通和物联网的无线通信能力,并将增强增长势头。基于希腊Chalandri,Adveos成立于2015年。据报道,该交易价值750万美元。

波计算和子公司MIPS技术到达达成协议塔尔伍德技术合作伙伴重组业务并退出破产。波浪说,重组将使公司允许该公司重新分组其MIPS架构的持续商业化。

大鼠领有牌照动脉IPFlexNoc互连IP和随附的弹性包,用作汽车以太网TSN开关芯片的片上通信骨干。MEGACHIPS是一个长期的动脉IP被许可人,并表示技术节省开发资源,并加快进入汽车市场。

中国正在缺乏其“中国2025年”目标,根据市场研究公司IC见解该指出,“去年中国制造的227亿美元的IC纪念,中国总部公司仅生产了83亿美元(36.5%),占该国1434亿美元IC市场的5.9%。TSMC,SK Hynix,三星,英特尔,UMC等外国公司,位于中国的IC晶圆厂生产休息。IC见解估计,中国公司制造的83亿美元,约23亿美元来自IDM,从纯粹的铸造厂是SMIC等纯粹榜样。“

amd's新专利的小芯片GPU设计模仿单片设计,报告TechSpot.。该设计使用交叉链接连接的两个小芯片,高速无效插入器。

手臂将致力于到2030年达到净零碳排放。其中大部分将使业务运营的绝对排放至少42%,通过碳封存解决方案加入。

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在新的一年里,CES将作为一个虚拟事件举行1月11日至14日。亚洲和南太平洋设计自动化大会2021年1月18日至21日将举行。Synopsys的虚拟样机日将于1月20日举行。

2月,2221年的国际固态电路虚拟会议将于2月13日至22日举行。现场可编程门阵列的国际研讨会将于2月28日至3月28日举行。2。



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谈到碳足迹,我什么时候可以购买由处理器制成的陶瓷室加热器(无论类型,GPU,脑袋也可以是OK),那可以自动折叠@家用热量吗?此外,电子产品正在填埋场和回收后面的落后。这是一个想法:2011年推出的45W 32 NM AMD A6-3410MX APU的使用量,每次耗费4美元,每次耗费900瓦。这些成本为80美元的处理器,在剩余的单位中添加,其基本上是零件100美元。好的小陶瓷加热器,它会采取一些工程工作。但是,您可以将所有这些都添加到平均油基散热器/加热器,也可以折叠@ home,所有的触摸按钮,并同时解决一些回收问题。或者,可以为这一准确的目的进行特殊芯片,运行HOT ISNT问题,32 nm完全是最前沿的,无论是最便宜的门。20这样的芯片可以理解最新的AMD Ryzen 5000系列A跑步为计算电力资金,特别是对于折叠@ HOME,与典型的使用模式不同。人们需要加热家园,为什么不折叠蛋白质?

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