一周审查:制造,测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


CXL Consortium已发布Compute Express Link 2.0规范。CXL是一个互连,其在附加设备上维持CPU存储空间和存储器之间的存储器一致性。CXL 2.0增加了支持,用于切换扇出,以连接更多设备,内存池,以提高内存利用效率,并提供需求的内存容量,并支持持久存储器......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


Automotive/Mobility Chip makers in Taiwan will “do their best” to “squeeze out more chips” said Taiwan’s Minister of Economic Affairs Wang Mei-hua after having lunch with representatives of TSMC, UMC, Vanguard International Semiconductor Corp, and Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., according to the Taipei Times. After the auto industry initially cut automotive chip orders bec...“ 阅读更多

新的晶体管结构为3nm / 2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


Cadyence将获得Numeca International,一个计算流体动力学(CFD),网格产生,多物理仿真以及各行业的优化解决方案,包括航空航天,汽车,工业和海洋。“下一代产品和系统需要综合多物理工程解决方案,包括IP,半导体,IC包装,模块,电路板......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM Intel已被任命为Pat Gelsinger作为其新行政长官,生效2月15日。GELENINGER在承担职责时也将加入英特尔董事会。他将在2月15日之前成功鲍勃斯天鹅仍将留在首席执行官。最近,戈尔辛自2012年以来担任VMware的首席执行官。他还在英特尔度过了30年,成为公司的第一家首席技术官。移动...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


根据Bloomberg的一份报告,ChipMakers Smic的股票驳回了公司合作社的辞职。中国铸造公司的合作首席执行官梁梦宋已提出辞职,公司已意识到梁某的有条件辞职的意图,根据申请。梁市和三星的前技术专家反对任命新董事会......“ 阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府政策 - 半导体欧盟十八名成员推出了一项倡议,以提高欧盟在处理器和半导体技术方面的努力。成员国还将共同努力,以升高领先的制造能力。欧盟计划在努力中投资高达1.45亿美元。“欧洲拥有多元化和减少关键的依赖性......“ 阅读更多

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