一周审查:制造,测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


CXL Consortium已发布Compute Express Link 2.0规范。CXL是一个互连,其在附加设备上维持CPU存储空间和存储器之间的存储器一致性。CXL 2.0增加了支持,用于切换扇出,以连接更多设备,内存池,以提高内存利用效率,并提供需求的内存容量,并支持持久存储器......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


Automotive/Mobility Chip makers in Taiwan will “do their best” to “squeeze out more chips” said Taiwan’s Minister of Economic Affairs Wang Mei-hua after having lunch with representatives of TSMC, UMC, Vanguard International Semiconductor Corp, and Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., according to the Taipei Times. After the auto industry initially cut automotive chip orders bec...“ 阅读更多

新的晶体管结构为3nm / 2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


Cadyence将获得Numeca International,一个计算流体动力学(CFD),网格产生,多物理仿真以及各行业的优化解决方案,包括航空航天,汽车,工业和海洋。“下一代产品和系统需要综合多物理工程解决方案,包括IP,半导体,IC包装,模块,电路板......“ 阅读更多

对2021年的无所畏的筹码预测


它是半导体行业的过山车骑行。2020年初,半导体商业看起来很明亮,但随后Covid-19大流行击中,造成突然间经济衰退。然而,到2020年代中期,市场反弹,随着家庭住宿的经济,推动了对计算机,平板电视的需求。芯片市场在2020年的一个高票据结束,但问题是,商店里有什么......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM Intel已被任命为Pat Gelsinger作为其新行政长官,生效2月15日。GELENINGER在承担职责时也将加入英特尔董事会。他将在2月15日之前成功鲍勃斯天鹅仍将留在首席执行官。最近,戈尔辛自2012年以来担任VMware的首席执行官。他还在英特尔度过了30年,成为公司的第一家首席技术官。移动...“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


高通公司将收购数据中心芯片启动Nuvia约14亿美元。Nuvia正在研究数据中心SoC和基于ARM的CPU核心,它声称将通过高效率和限制在风冷环境中可能消散的最大功率来降低每个总体拥有成本的性能。高通公司表示,Nuvia的技术将是...“ 阅读更多

死亡压力成为一个主要问题


压力越来越重要,可以在高级节点和高级包中识别和计划,其中一个简单的错配会影响整个预测的寿命的性能,功率和设备的可靠性。在过去的情况下,系统中的芯片,包装和板通常是单独设计的,并通过芯片的接口连接到包装,从包装中连接到包装中......“ 阅读更多

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