博客评论:2月10日


Cadence的Paul McLellan在最近的SEMI产业战略研讨会上发现了一些紧迫的技术挑战和机遇,从半导体制造中使用的气体和其他材料的纯度到增加的成本和上市时间压力。Siemens EDA的Harry Foster分析了低功耗ASIC和IC设计的趋势,包括功率和t的主动管理。»阅读更多

回顾周:制造、测试


最近,汽车公司受到芯片短缺的影响,供应商被迫暂时关闭工厂。IDC称,由于一些半导体代工厂分配生产,由于半导体短缺,oem正在经历生产中断。“汽车中半导体含量的增长继续超过汽车销量的增长。»阅读更多

SEMI产业战略研讨会展望


1月中旬,SEMI组织了为期两天的行业战略研讨会。从全球经济的前景,到净化气体和材料,再到千万亿分之一的零部件,再到台积电如何从英特尔手中夺得尖端工艺的桂冠。第一天的重点是经济和商业环境,以及它对半导体供应链的影响。secon……»阅读更多

博客评论:2月3日


Cadence的Paul McLellan听取了SEMI最近的行业战略研讨会的展望,该研讨会着眼于全球复苏的前景,预期增长的应用领域,以及最近各部门的表现。Siemens EDA的Harry Foster着眼于IC和ASIC设计中语言和库的采用趋势,并发现系统的持续兴趣…»阅读更多

20年代的芯片产业蒸蒸日上


2020年对半导体行业和EDA行业来说是个好年头,但2021年有机会变得更好。新的终端应用程序市场不断开放,曾经被视为技术障碍的问题正在导致大量的创新解决方案,所有这些都需要合适的工具。没有公司能负担得起到处投资,所以EDA公司,他们的rel…»阅读更多

博客评论:1月27日


Synopsys的Godwin Maben发现,高性能计算和人工智能等应用程序正在为功率等式带来新的动态,而芯片设计的关键功率考虑因素可能会在今年出现。Siemens EDA’s Harry Foster checks trends in verification technology adoption for IC and ASIC design, with increasing number of designs using both dynamicand…»阅读更多

回顾周:制造、测试


芯片制造商英特尔公布了其季度业绩。但最大的问题是,这家芯片巨头是否会将更多的生产外包给代工厂。据报道,英特尔在工艺技术上已经落后于台积电和三星。英特尔可能需要将部分芯片生产外包以保持领先地位。这一切都取决于英特尔新任首席执行官帕特•吉尔辛格。Gelsinger将接管…»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


美国前总统唐纳德·特朗普赦免了谷歌的前工程师,他承认在成为优步技术的自动驾驶汽车部门负责人之前窃取了谷歌的自动驾驶汽车商业机密。据路透社报道,安东尼·莱万多夫斯基(Anthony Levandowski)在3月份对33项指控中的一项罪名认罪后,于8月份被判入狱18个月。»阅读更多

移动性和5G推动动力设备新材料的采用


电动交通、可再生能源和其他技术创新,如物联网、5G、智能制造和机器人技术,都需要可靠性、效率和紧凑的动力系统,这推动了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的采用,以支持更小的设备中的低电压。但是芯片设计师必须克服int的技术和经济挑战。»阅读更多

博客评论:1月20日


西门子EDA的Harry Foster研究了IC和ASIC项目在验证上花费的时间,项目中工程师数量的变化,以及工程师如何花费他们的时间。Synopsys的Stelios Diamantidis考虑了AI工作负载的专业加速器的重要性,因为云和边缘都推动了当前技术的PPA极限。Cadence的Paul McLellan p…»阅读更多

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