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一周审查:制造,测试


封装和测试英特尔在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施上追加了4.75亿美元的投资。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该基地负责组装和测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布将大幅增加2021年的资本支出。一个大塞……»阅读更多

新的晶体管结构为3nm / 2nm


一些代工厂继续开发基于下一代门全能晶体管的新工艺,包括更先进的高移动度版本,但将这些技术投入生产将是困难和昂贵的。英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)等公司正在为从今天的finFET晶体管过渡到新的栅极-全方位场效应晶体管奠定基础……»阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


汽车/流动性前美国总统唐纳德特朗普赦免了前谷歌工程师,他在成为Uber Technologies的自动驾驶汽车单位的负责人之前恳求谷歌的自动驾驶汽车商业秘密。根据瑞典的故事»阅读更多

对2021年的无所畏的筹码预测


它是半导体行业的过山车骑行。2020年初,半导体商业看起来很明亮,但随后Covid-19大流行击中,造成突然间经济衰退。然而,到2020年代中期,市场反弹,随着家庭住宿的经济,推动了对计算机,平板电视的需求。芯片市场在2020年的一个高票据结束,但问题是,商店里有什么......»阅读更多

更强大,在先进的包装中更好地粘合


随着粘合间距下降,制造焊接在模具之间的铜到铜直接键合的系统内积分器,使得用于将设备的焊料在不同的包装中连接焊料。在热压粘合中,将铜凸块焊接到下面的基板上的焊盘。在混合粘合中,铜焊盘在电介质中镶嵌,降低氧化的风险。在...»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商和oem英特尔任命Pat Gelsinger为其新首席执行官,自2月15日起生效。出任此职后,Gelsinger也将加入英特尔董事会。他将接替鲍勃•斯旺,后者将留任首席执行官至2月15日。最近,Gelsinger自2012年起担任VMware的首席执行官。他还在英特尔工作了30年,成为该公司首位首席技术官。此举fo……»阅读更多

回顾周:自动、安全、普适计算


汽车/移动性Tesla必须记得158,000 2012-2018型号S和2016-2018型号X车辆,因为EMMC NAND闪存芯片。当存储器达到其写入极限时,芯片可能导致触摸屏停止工作。根据路透社的一个故事,美国NHTSA(国家公路交通安全管理局)坚持召回,因为许多特斯拉对......»阅读更多

一周审查:制造,测试


市场研究一段时间,中国面临着半导体巨大的贸易缺口。作为回应,中国一直在开发其半导体产业,计划制作更多芯片。但根据IC见解,中国预计将截至“中国2025年”的“2025年”目标。“IC Insights预测中国制作的IC只会代表其I IS的19.4%......»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商和oem对冲基金Third Point发布了一封信,称英特尔需要探索其战略替代方案。这包括拆分这家芯片巨头。这封信被雅虎和其他公司获得。信中说,英特尔需要决定“是否应该继续保持一体化设备制造商的地位”,以及是否应该放弃某些失败的收购。这是另一个关于这个座位的分析…»阅读更多

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