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48V应用驱动器电源IC包选项


制造过程和模具获得了大部分的关注,但包装在实现和限制性能,可制造性方面发挥了重要组件,特别是当涉及功率设备的可靠性时。鉴于广泛的底层半导体电源装置技术 - “基本”硅,宽带隙碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),功率水平......“ 阅读更多

首席执行官展望:2021


新的一年将是芯片行业的重大转型和创新之一,但是有很多新的应用和市场部分,广泛的概括并变得不太有意义。与过去几年不同,当筹码或智能手机的销售表现出芯片行业如何票价时,最终市场都乘以繁殖和分裂,大大增加......“ 阅读更多

在高级节点中的变异威胁,包装增长


变化对芯片制造商来说是一种更大,更复杂的问题,因为它们推动下一个流程节点或进入越来越密集的高级包,提高了各个设备的功能和可靠性,甚至整个系统的担忧。在过去,几乎所有关于变异的担忧都集中在制造过程中。什么印在一块硅上没有......“ 阅读更多

晶圆准备缩短稀释啜饮


在持续的推动方面创造较小,更薄和更密集的芯片封装,半导体行业将重点放在将单独制造的部件与不同的功能集成到包装中(SIPS)的不同功能集成。被称为异构集成(嗨),这种方法现在推动了行业的进步路线图。SIPS启用功率高效,高带宽Conne ...“ 阅读更多

新兴的应用和挑战包装


高级包装正在发挥更大的作用,成为开发新的系统级芯片设计的更加可行的选择,但它还展示了芯片制造商,令人困惑的选项阵列,有时是一个宽大的价格标签。汽车,服务器,智能手机等系统以一种形式拥有先进的包装。对于其他应用程序,它是矫枉过正,更简单的商品包......“ 阅读更多

包装的十诫


随着芯片制造商找到适合较小空格的新方法,半导体包装继续发展。虽然包装一次主要作为将芯片附加到电路板的手段,并保护它免受由于热量,湿度等引起的损坏保护,但是当今包装在增加设备的增加方面发挥着重要作用,在帮助减少时提高定制成本。......“ 阅读更多

IC包装的缺陷挑战增长


一些供应商正在基于红外,光学和X射线技术升高新检测设备,以减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的,但它们也是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检查要求。因此,包装供应商可能需要购买更多和不同的工具。多年来,p ...“ 阅读更多

RF和微波的包装需求


RF和微波集成电路(ICS),包装(SIPS)中的单片微波IC(MMIC)和系统对各种应用至关重要。这些包括移动电话,无线局域网(WLAN),超宽带(UWB),内容互联网(IOT),GPS和蓝牙设备。此外,RF优化的包装产品和工艺对于实现5G斜坡至关重要。RFI ......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


根据Wall Street Journal的一份报告,ChipMakers和OEMS AMD在谈判中获取Xilinx的价值超过300亿美元。如果交易送货,AMD将进入FPGA业务,将其进一步与英特尔竞争。不过,没有交易。--------------------------------------------- Multiple sources believe that China’s Huawei i...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Top stories Here's the latest from Reuters: ''The United States has imposed restrictions on exports to China’s biggest chip maker SMIC after concluding there is an 'unacceptable risk' equipment supplied to it could be used for military purposes." What does this all mean? “The press has reported that on Friday, the U.S. Department of Commerce placed restrictions on China's largest semicondu...“ 阅读更多