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48V应用驱动电源IC封装选项


制造过程和模具获得了大部分的关注,但包装在实现和限制性能,可制造性方面发挥了重要组件,特别是当涉及功率设备的可靠性时。鉴于广泛的底层半导体电源装置技术 - “基本”硅,宽带隙碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),功率水平......»阅读更多