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首席执行官展望:2021


新的一年将是芯片行业的重大转型和创新之一,但是有很多新的应用和市场部分,广泛的概括并变得不太有意义。与过去几年不同,当筹码或智能手机的销售表现出芯片行业如何票价时,最终市场都乘以繁殖和分裂,大大增加......»阅读更多

半导体的文艺复兴


半导体和终端市场的重大变化正在推动一些人所说的技术复兴,但驾驭这一系列新的、多方面的要求,可能会导致芯片行业发生一些结构性变化,因为一家公司做所有事情变得更加困难。在过去的十年里,移动电话行业一直是半导体生态系统的主导驱动力。»阅读更多

重新思考缩放口头禅


是什么让新芯片比以前的版本更好,或者竞争对手的版本,一段时间一直在变化。在大多数情况下,关键指标仍然是性能和功率,但是对于一个应用程序或用例越来越不同的方法与另一个应用程序越来越不同。这些天,进步很少被绑在一起。即使是摩尔定律的最顽固的强硬支持者也认识到......»阅读更多

重新获得美国芯片制造的优势


随着贸易紧张和国家安全担忧的持续增长,美国正在制定新的战略,以防止自己在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾,甚至中国。多年来,美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看,美国输了……»阅读更多

传感器将在soc中激增


没有人喜欢被置于尴尬的境地,然而我们都喜欢一个预测……我们都知道,预测唯一的保证就是它是错误的。体育评论员用“评论员诅咒”为自己开辟了一个特殊的市场:就在他们赞美个人或团队的美德时,体育之神以壮观的方式证明他们是错的!政府也好不到哪里去:经济……»阅读更多

在打包和扩展过程中,人们会感到困惑


对多芯片封装的推动和数字逻辑的持续扩展正在制造关于如何对设计进行分类的混乱,什么设计工具最有效,以及如何最好地提高生产率和满足设计目标。虽然设计团队的目标是一样的-更好的性能,更低的功耗,更低的成本-选择往往涉及设计预算和ho之间的权衡。»阅读更多

系统级包装权衡


人工智能、机器学习、汽车和5G等前沿应用都要求高带宽、更高性能、更低功耗和更低延迟。他们也需要以相同或更少的钱来做这件事。解决方案可能是将SoC分解到一个包中的多个芯片上,使内存更接近处理元素,并提供更快的周转时间。但是…»阅读更多

新的架构,更快的芯片


芯片行业正在多个物理维度和多种架构方法上取得进展,基于更多的模块化和异构设计、新的高级封装选项和至少两个多进程节点的数字逻辑的持续扩展,为大幅提高性能奠定了基础。最近的会议讨论了其中一些变化。我…»阅读更多

摩尔定律进入第四维度


半个多世纪以来,晶体管越多越好这一基本理念从未改变。事实上,这个月许多半导体会议的主题是,我们永远不会有足够的计算能力或存储容量。在过去,当给定区域内的晶体管数量实际上每18到24个月翻一番时,每平方毫米的密度就会增加。»阅读更多

更好的安全性,更低的成本


多年来,芯片制造商在芯片中有边缘化安全性,而依赖于软件解决方案。最终,这种方法赶上了它们,在争夺争吵时创造了近乎恐慌,以插入涉及投机执行和分支预测的弱点,以及用商业上可用的工具(如光学探针)读取数据的能力。有几个原因......»阅读更多

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