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2020年的顶级科技视频


2020年,成型为一年的主要动荡,新兴市场,甚至在某些部门的需求增加。因此,专注于AI,平衡电源和性能,设计和制造在高级节点,高级包装和汽车相关的科目中并不令人惊讶的是,这是最受欢迎的。今年发布的68个视频中,以下是ea中最侧面的以下内容“ 阅读更多

过度设计,底层影响验证


今天设计复杂的芯片,并在预算中将门出门 - 在预算范围内 - 包括所有必要和预期的功能和标准 - 强迫工程团队比过去培养更多的权衡,而现在正在发生这些权衡的权衡流。在理想的系统设计流程中,设计团队将提前完成,预设计分析到SE ...“ 阅读更多

确保设计中的功能安全


Mohammed Abdelwahid (Ali)是西门子公司Mentor的汽车逻辑测试产品经理,他讨论了如何在不同的ASIL标准中最大限度地覆盖逻辑BiST,如何使测试更有效率,以及这对测试区域和测试时间有什么影响。“ 阅读更多

在氢气动力车上赌注


汽车工业正在互相看待氢燃料电池,但它们最终的票价如何取决于消费者需求,自动制造商投资和基础设施的组合。由于剑桥工程教授弗朗西斯培根证明了第一个实际燃料电池系统,氢燃料电池技术一直在稳步推进。这 ...“ 阅读更多

改善芯片可靠性的不同方式


推动安全和关键任务应用的更高可靠性正在提示芯片行为的半导体设计,制造和生产后分析中的一些创新方法。虽然随着时间的推移质量遭受了强烈的审查,但德国汽车制造商要求芯片持续18年的零缺陷,这不是唯一要求扩展的市场......“ 阅读更多

回顾周:物联网,安全,汽车


自动驾驶汽车网络联盟(The Networking for Autonomous Vehicles Alliance)宣布,美满半导体(Marvell Semiconductor)在收购aquanta后加入NAV联盟。14家公司是行业组织,包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发平台,将创造未来的交通运输,我们相信Multi…“ 阅读更多

回顾周-物联网,安全,汽车


产品/服务ARM TechCon以一系列的公告获得。ARM是自动车辆计算联盟的创始成员,以及通用电机,丰田电机,Denso,欧陆,博世,恩智浦半导体和NVIDIA。此处提供有关联盟的更多信息。“想象一下,一个车辆能够感知他们动态变化的环境的世界......“ 阅读更多

回顾周-物联网,安全,汽车


创时半导体加入台积电的知识产权联盟计划,该计划是台积电开放式创新平台的一部分。今天,Achronix的Speedcore eFPGA IP可用于TSMC 16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术,不久也将用于TSMC 12nm FinFET紧凑型技术(12FFC)。Cadence Design Systems宣布他们的设计…“ 阅读更多

回顾周:物联网,安全,汽车


产品/服务西门子宣布,马自达电机通过了来自Mentor,Siemens Business的首都电气设计软件套件,用于设计下一代汽车电气系统。据说马自达利用资本用于整个车辆平台电气和电子系统的基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届年度CodeNomi-Con USA ...“ 阅读更多

使用Tessent IC测试解决方案会议ISO 26262要求


随着汽车行业朝着更大程度的自动化方向发展,用于驱动汽车电子系统的ic供应商正在迅速采用满足ISO 26262要求的解决方案。Tessent系列IC测试产品提供了最高的缺陷覆盖率,系统内非破坏性内存测试,混合ATPG/Logic BIST和模拟测试覆盖率测量。这些技术加起来……“ 阅读更多

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