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无畏芯片预测2021年


半导体行业就像坐过山车一样。2020年初,半导体业务看起来很光明,但随后Covid-19大流行爆发,导致行业突然下滑。不过,到2020年年中,随着居家经济拉动对电脑、平板电脑和电视的需求,市场出现反弹。芯片市场在2020年高调结束,但问题是,未来会发生什么……“ 阅读更多

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芯片制造商正在将数量级的性能和能源效率建设到智能设备中,但要实现这些目标,他们也正在制作权衡,这将具有深远,持久,在某些情况下的影响未知的影响。这项活动的大部分是将智能推出到边缘的直接结果,需要处理,排序和管理大规模增加的情况......bepaly体育app

更多数据,更多内存缩放问题


随着对更大容量、更低成本、更快速度和更低功耗的需求不断增长,所有类型的内存都面临着压力,以处理每天产生的新数据的冲击。无论是成熟的内存类型还是新颖的方法,随着我们对内存需求的加速增长,我们都需要继续工作来保持扩展。“数据是这种……“ 阅读更多

DDR5内存的五个关键变化


去年7月14日,JEDEC宣布发布DDR5 SDRAM标准。这使得近乎行业转换到DDR5服务器双线内存模块(DIMM)。DDR5内存带来了许多关键增强功能,将在下一代服务器中带来良好的性能和功效。将数据速率缩放到6.4 GB / s,您可以从来没有足够的内存带宽和DD ...“ 阅读更多

基于虚拟制造的DRAM工艺窗口优化


3D存储器和逻辑设备中使用的新集成和图案化方案创造了制造和产生挑战。工业焦点从2D结构中可预测单元过程的扩展转移到复杂3D结构的完全集成越具挑战性。传统的2D布局DRC,离线晶片计量和离线电测量不再足够......“ 阅读更多

关于DDR内存中的纠错码(ECC),设计师需要知道什么


与任何电子系统一样,由于任何一个组件中的设计故障/缺陷或电噪声,存储器子系统中的错误是可能的。这些错误被归类为硬错误(由设计故障引起的)或软错误(由系统噪声或由于α粒子等存储器阵列钻头瓣等)。在运行时处理这些内存错误,内存子段...“ 阅读更多

突破HBM2E内存的极限


9月,Rambus宣布通过我们的HBM2E存储器接口实现每秒4千兆位(GBPS)操作。该里程碑在硅中展示,需要掌握大量信号完整性和电力完整性(SI / PI)挑战。4 Gbps标记表示HBM2E以前的3.2 Gbps的最大数据速率增加了20%。迄今为止,行业的禁食......“ 阅读更多

利用专门建立的神经网络模型来获得更大的效率收益


神经网络可以被归类为一套以人脑为模型的算法,这些算法可以通过整合新数据来“学习”。实际上,开发专门构建的“计算效率高”神经网络模型可以带来许多好处。然而,为了确保您的模型是有效的,有几个关键的需求需要考虑。一个关键,标本……“ 阅读更多

启动资金:2020年11月


众多芯片制造商于2020年11月11月被融资,投资者将资金投入互连,记忆,AI硬件和量子计算。从隐身发射是一个旨在组合AI和5G的创业公司。自主交付也很好,一个公司筹集了大量500米。本月,我们看一下28家公司提出了一个集体1.1亿美元。半&Design Connec ...“ 阅读更多

指令记忆对处理器PPA的影响


设计的任何部分的区域都有助于硅成本和功耗。处理器IP供应商的PPA号码中的“A”之后的简单化可能是误导性的。处理器永远不会被隔离,而是子系统的一部分,包括指令存储器,数据存储器和外围设备。在大多数情况下,指令记忆将是占主导地位的,proc ...“ 阅读更多

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