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Fab Tool技术的下一步是什么?


表演专家:半导体工程坐下来讨论NVIDIA的beplay体育下载链接制造业和工业的全球业务开发负责人的极端紫外(EUV)光刻和其他下一代Fab技术;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;和aki fuj ...»阅读更多

曲线光罩的探索


半导体行业在先进曲线光罩的开发方面取得了显著进展,这种技术对最先进节点的芯片设计有着广泛的影响,能够更快、更便宜地制造这些芯片。现在的问题是,这项技术何时才能超越其小众市场的地位,进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战


专家在桌边:半导体工程坐下来讨论芯片规模、晶beplay体育下载链接体管、新架构和封装,Jerry Chen,英伟达制造和工业全球业务发展主管;David Fried, Lam Research计算产品副总裁;Mark Shirey, KLA营销和应用副总裁;以及D2S首席执行官藤村明。Wh……»阅读更多

为什么新的光刻胶技术至关重要


随着芯片制造商转向先进技术节点,他们面临着解决更精细功能的挑战。其中一个主要障碍是将芯片设计转移到晶圆上所用的材料。这种材料正在迅速达到精确转换设计的极限。为了保持下一代设备在轨道上的扩展,一项突破性技术被引入:干阻。为了更好的现代人理解……»阅读更多

改变芯片缩放规则


D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)在与半导体工程公司(Sebeplay体育下载链接miconductor Engineering)的访谈中谈到了芯片密度的不断提升,以及如何通过其他方式而不仅仅是缩放来提高芯片密度,以及为什么这对芯片行业如此重要。»阅读更多

200毫米的需求激增


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......»阅读更多

AI和高na EUV在3/2/1nm


beplay体育下载链接半导体工程与Bryan Kasprowicz讨论光刻和光掩膜的问题,他是Photronics技术团队的技术总监和杰出成员;Harry Levinson, HJL Lithography的负责人;Noriaki Nakayamada, NuFlare高级技术专家;以及D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)。以下是那次谈话的摘录。竞争……»阅读更多

3nm及以下的EUV挑战和未知


芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备,但挑战和未知因素仍在不断累积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪、电阻和面罩。这些将是必要的,以达到未来的过程节点,但他们更复杂和昂贵的比目前的EUV专业…»阅读更多

挑战为euv徘徊


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成熟节点的掩模/光刻问题


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