一周审查:设计,低功率


Synopsys将加入微软的美国国防部快速保证微电子原型(RAMP)项目,支持IC硬件和工作流原型的开发,将Synopsys的可靠设计和制造流程整合到微软Azure中。RAMP计划旨在为半导体的发展带来商业能力和速度。»阅读更多

制造业:2月2日


在最近的2020年国际电子器件会议(IEDM)上,Imec发表了一篇关于新型无电容DRAM电池结构的论文。DRAM用于系统的主存储器,今天最先进的设备是基于大约18nm到15nm的工艺。DRAM的物理极限在10nm左右。DRAM本身是基于单晶体管,单电容…»阅读更多

新的3nm/2nm晶体管结构


一些晶圆厂继续开发基于下一代栅全能晶体管的新工艺,包括更先进的高移动性版本,但将这些技术投入生产将是困难和昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的finFET晶体管到新的栅型全能场效应晶体管的过渡奠定基础……»阅读更多

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芯片制造商正在将数量级的性能和能源效率建设到智能设备中,但要实现这些目标,他们也正在制作权衡,这将具有深远,持久,在某些情况下的影响未知的影响。这项活动的大部分是将智能推出到边缘的直接结果,需要处理,排序和管理大规模增加的情况......bepaly体育app

电子供应链信任标准出现


创新的电子供应链信任的新想法是在丰富的供应,无论是确保身份,保护物流,或建立来源。但是,这些努力的基础是来自广泛组织的广泛的开发标准。今天,没有一站式的供应链标准存在。相反,出现了巨大的分裂。很难识别所有的t…»阅读更多

首席执行官前景:2021


新的一年将是芯片行业重大转型和创新的一年,但有如此多的新应用和市场细分,宽泛的概括变得没有意义。过去几年,电脑或智能手机的销售情况很好地反映了芯片行业的发展状况,而现在,终端市场既成倍增长,也出现了分裂,大幅增长……»阅读更多

一周审查:制造,测试


政府和贸易美国工业和安全局(BIS)扩大了对美国高科技公司的出口管制条例。BIS已将更多公司加入其“军事终端用户”(MEU)名单。这份名单涉及103家实体,其中包括58家中国企业和45家俄罗斯企业。美国政府已经确定,这些公司是“军事终端用户”或th…»阅读更多

本周回顾:汽车,安全,普适计算


据路透社报道,苹果希望在2024年之前生产出自动驾驶汽车,这一时限包括拥有自己的电池技术。作为苹果汽车研发项目的名称,泰坦计划(Project Titan)经历了起起落落,但现在苹果对自己的优势和细分市场有了更清晰的认识——消费者自动驾驶汽车的续航里程更长,价格更便宜……»阅读更多

将纤维连接到光子芯片


最近,Cadence举办了第五届光子学峰会“CadenceCONNECT:光子学对高性能计算的贡献”。你可以阅读我之前的文章:光子集成-从切换到计算,如果你没有博士学位如何设计光子:iPronics和Ayar实验室第三天是关于如何连接光纤进出光子芯片。我将浸……»阅读更多

本周回顾:汽车,安全,普适计算


为了改善IC制造的数据收集,PDF解决方案签署最终协议,收购Cimetrix公司。Cimetrix为智能制造制造连接产品,PDF解决方案将在其Exensio产品中使用,以方便将IC制造数据从工厂转移到基于云的分析……»阅读更多

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