中文 英语

一周审查:设计,低功率


Inphi Corporation和Synopsys最终确定了Esilicon的收购。Synopsys从Esilicon获取了某些IP资产,包括TCAM和多端口存储器编译器,以及具有高带宽接口(HBI)IP的接口IP产品组合以及研发工程师团队;它没有披露交易条款。Inphi Corporation购买了剩下的公司约216毫米......“ 阅读更多

首席执行官展望:2020愿景


2020年代的开始看起来与2019年开始的初。2019年初看起来朦胧的市场,如5G,突然间焦点。2019年,拖欠了整体芯片行业的记忆芯片的冷却趋势。和几十年来开发的精细调整的供应链是碎片。来自整个行业的CEO调查点数为几个共同...“ 阅读更多

什么工作,2019年没有什么


2019年为来自收入角度来看的半导体公司,特别是对于记忆公司来说是一个艰难的一年。另一方面,EDA行业已经看到另一个强劲的增长年份。这一差异的重要部分可归因于半导体的新兴技术领域的数量,其中没有一个达到批量生产。有些市场继续挣扎,一个......“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


M&A Esilicon将由Inphi Corporation和Synopsys获得。Inphi正在获取本公司的大多数,包括ASIC业务和56 / 112G Serdes设计和相关知识产权,以216亿美元的现金和债务的假设。Inphi预计将与Esilicon的2.5D包装和定制硅设计能力相结合其DSP,TIA,Driver和Sipho产品,用于电气光学器件...“ 阅读更多

加快3D设计


2.5D和3D设计最近曾经追求了很多关注,但应该考虑这些解决方案,与他们相关的危险是什么?每个新的包装选项对不同集合的一组约束和问题交易,并且在某些情况下,增益可能不值得。对于其他应用程序,他们别无选择。今天的工具可以实现...“ 阅读更多

ML,边缘驱动IP以优于更广泛的芯片市场


第三方半导体知识产权市场正在飙升,旨在满足各种各样的市场上更具体的能力。虽然IP行业在半导体行业的陡峭市场下降不受陡峭的市场下降,但它确实具有比行业其他地区更具内置的弹性。案例分数:前15名半导体供应商在2019年首先跌幅18%下降-...“ 阅读更多

一周审查:设计,低功率


Esilicon首次借助其7nm高带宽互连(HBI)+ PHY IP,一种专用硬IP块,提供高带宽,低功耗和低延迟的宽并联,用于2.5D应用的高速公路,时钟转发的PHY接口作为小芯片。HBI + PHY为每个引脚提供高达4.0Gbps的数据速率。灵活配置包括最多80个接收和80个每个通道发送连接,最多为2 ...“ 阅读更多

长期越来越长,达到Serdes - 再次在路上


在过去的两周里,我们有乐趣参加两项活动。我不建议做两个主要的展示背靠背,但它一直令人兴奋,非常有趣。我们的“公路旅行”开始于上周在山景下为第二届年度AI硬件峰会。如果您愿意,您可能注意到您可以每周(或更多)到达AI相关的节目。诀窍是f ...“ 阅读更多

对立面吸引:IP标准化与定制


你最近看着一个自主驾驶SoC吗?你注意到了,除了酷机器学习的东西之外,还有第三方IP的杂货店列表吗?这是一个长期长的名单,由大而小而且相当多样的件组成。例如,接口和外围物理和控制器,存储器,片上互连,PVT监视器和PLL。在一些高度公布的exa ...“ 阅读更多

3D电源交付


由于越来越多的功率密度,进入芯片和芯片围绕芯片变得更加困难,但是2.5D和3D集成将这些问题推向全新的水平。对于新的包装方法,如小芯片,可能甚至可能更糟糕,因为它们限制了如何分析和解决问题。添加到新制作技术周围的列表问题和一个表明...“ 阅读更多

←更老的帖子