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非传统职位为缺陷制定检验和审查策略


由于缺陷的性质,在线(BEOL)在线(BEOL)中缺少通孔的可行在线监视器传统上是挑战。今天的可用解决方案不符合真正在线和级监控策略的要求。这些解决方案间接地监控缺陷进一步沿线,由于超过Stri,将生产有损坏或污染的风险......“ 阅读更多

BEOL问题在10nm和7nm(第2部分)


beplay体育下载链接半导体工程与高级经理和高级技术开发集成部门副主管Craig Child就前沿节点的后端线问题进行了讨论;Paul Besser,高级技术总监[getentity id="22820" comment="Lam Research"];David Fried, CTO at [getentity id="22210" e_name…“ 阅读更多

10nm和7nm的BEOL问题(第1部分)


beplay体育下载链接半导体工程与高级经理和高级技术开发集成部门副主管Craig Child就前沿节点的后端线问题进行了讨论;Paul Besser,高级技术总监[getentity id="22820" comment="Lam Research"];David Fried, CTO at [getentity id="22210" e_name…“ 阅读更多

速度更快


Coventor总裁兼首席执行官Michael Jamiolkowski坐下来谈论改善产量坡道和优化设计的方式。beplay体育下载链接以下是对话的摘录。SE:为什么这么长时间才能通过制造一直到达芯片?Jamiolkowski:这有三个部分。有一个研究方。你希望能够探索新的...“ 阅读更多

7nm的疼痛点


7nm的早期工作已经开始。工艺技术已经发展到IP和工具都是合格的。还有很长的路要走。但随着公司开始与这个进程节点上的铸造厂合作- [getentity id="22586" comment="TSMC"]正在公开谈论它,但[getentity id="22846" e_name="Intel"], [getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]和[getentity…“ 阅读更多

EUV:成本杀手或救主?


Moore的法律是半导体行业的经济基础,透过恒定成本,晶体管密度在各种技术中加倍。然而,随着IMEC的Arindam Mallik解释说,转换到新技术节点不是一个事件,而是一个过程。通常,当首次引入新技术时,它带来了20%至25%的晶圆成本增加。过程选择......“ 阅读更多

填充生态系统再次发展


几年前,我们写了一篇关于填充生态系统的文章,以及20nm技术如何需要在代工、设计师和EDA供应商之间建立更紧密的关系。虽然玩家保持不变,但随着设计师转向更小的技术,填充技术和使用也出现了一些有趣的变化。在每个节点上继续的是额外的设计复杂性…“ 阅读更多

解决14nm BEOL层薄膜厚度测量的挑战


本文介绍了一种利用光谱椭偏仪测量工具有效监测不同金属CMP工艺步骤中薄膜堆积的方法。通过对铜弥散的合理建模和对铜衬垫下的膜层信息的模拟,建立了一种单一的测量方法,该方法可用于监测金属CMP工艺的各个步骤,且具有稳定、可靠的性能。“ 阅读更多

互连挑战成长


高通公司概述了最近活动的移动芯片供应商面临的技术挑战。在任何特定的顺序中,挑战包括通常的嫌疑人区域缩放,功率降低,性能和成本。对Qualcomm的另一个担忧是常见的方程的忽视部分 - 后端(BEOL)。在芯片生产中,BEOL是在内部形成互连的地方......“ 阅读更多

制造比特:1月21日


重新定义2011年的千克,大会批准了重新定义千克和其他测量单位的计划。据美国商务部的一部分,千克公斤的新定义将基于Planck常数(h)的固定数值。NIST已经采取了台阶......“ 阅读更多

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