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固件技能短缺


没有良好软件的良好硬件是浪费硅,但是使用了许多新的处理器和加速器架构,并且所需的许多新技能,公司正在寻找足够的工程师,以满足需求的低级软件专业知识。编写编译器,映射器和优化软件与开发新的AI没有相同的Pizazz ...“ 阅读更多

博客评论:2月24日


西门子EDA的Harry Foster验证ASIC和IC设计的验证效率和有效性,看看符合原始计划的数量,所需旋转的数量和功能错误的分类。Cadence的Paul McLellan听到了ST微电子的菲律宾魔术师,该公司如何使用其Fabs产生的大量数据来......“ 阅读更多

巴西铺平了新的半导体路径


在努力在过去几年中脱离地面后,巴西终于可能在市场上找到了IC设计服务,内存模块和包装的市场。当谈到半导体时,巴西在雷达中存在很好。但很少或没有粉丝,多年来一直试图建造工厂,组装筹码......“ 阅读更多

打破2nm障碍


芯片制造商继续在最新流程节点上使用晶体管技术进行进步,但这些结构中的互连正在努力保持步伐。芯片行业正在致力于解决互连瓶颈的几种技术,但许多解决方案仍在研发中,可能不会出现一段时间 - 可能直到2nm,这是预期的...“ 阅读更多

Fefet带来承诺和挑战


铁电FET(FEFET)和记忆(FERAM)在研究界产生高兴趣。基于尚未商业剥削的物理机制,他们加入了各种商业化阶段的其他有趣的新物理思想。“Feram非常有前途,但它就像所有有前途的记忆技术 - 它需要一段时间才能得到b ...“ 阅读更多

博客评论:2月17日


在视频中,Synopsys'Tim Mackey警告称,IoT设备制造商在安全性并指向可能影响物联网产品的软件威胁类型时,IOT设备制造商正在处理严重挑战。西门子的Paul Van Straten发现,车辆复杂性的增加和加强的全球竞争意味着传统的汽车OEM需要探索车辆de的新方法......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


汽车/移动性与芯片供应如此紧张,它正在关闭汽车生产线,美国芯片公司CEOS签署了一个半导体行业协会(SIA)的信函,要求美国总统在美国经济复苏计划中为芯片制造提供资金奖励。这封信引用了美国的筹码,并要求总统与国会合作才能支持......“ 阅读更多

使用模型驾驶数据中心架构的变化


数据中心架构正在进行重大变化,由更多数据推动,远程位置的使用更大。这一班次的一部分涉及从SRAM到DRAM将一些处理更靠近各种内存层次的处理到存储。处理有更多的数据,需要更少的能量和时间来处理数据到位。但工作负载也正在分销......“ 阅读更多

关闭物联网安全 - 感知差距的认证与协作关键


今天谈到安全性时,有看法,然后有寒冷,难以承的现实。这是现实:网络ecurity冒险预计未来五年全球网络犯罪的成本每年增长15%,到2025年每年达到10.5万亿美元,这是2015年图的三倍。为了了解问题的普及方式是,Symantec设置了一个“蜜罐”系统,可击败......“ 阅读更多

基准的问题


长期以来一直用于比较产品的基准,但是是什么使得一个很好的基准以及谁应该信任他们的创作?对这些问题的答案比表面上可能出现的问题更困难,并且一些基准以惊人的方式使用。每个人都喜欢一个简单的清晰的基准,但只有在选择标准同样简单时才可能。unfortuna ......“ 阅读更多

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