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更强大,在先进的包装中更好地粘合


随着粘合间距下降,制造焊接在模具之间的铜到铜直接键合的系统内积分器,使得用于将设备的焊料在不同的包装中连接焊料。在热压粘合中,将铜凸块焊接到下面的基板上的焊盘。在混合粘合中,铜焊盘在电介质中镶嵌,降低氧化的风险。在...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


市场研究一段时间,中国面临着半导体巨大的贸易缺口。作为回应,中国一直在开发其半导体产业,计划制作更多芯片。但根据IC见解,中国预计将截至“中国2025年”的“2025年”目标。“IC Insights预测中国制作的IC只会代表其I IS的19.4%......“ 阅读更多

博客评论:12月23日


Cadence的Paul McLellan确定了在服务器和高端空间中的武器以及高端空间的推动,并侧重于充分利用其架构。西门子EDA的Harry Foster继续通过检查采用不同的模拟和正式技术来继续他看看FPGA的验证趋势。Synopsys'Taylor Archering展望了2021年......“ 阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致选择200mm铸造能力以及200mm Fab设备的短缺,并且它显示了2021年的影响迹象。铸造顾客将在上半年至少在选择皇后选择的铸造件中面临截止日期2021年,也许超越。这些客户需要计划未来,以确保他们在2021年获得足够的200毫米。OT ......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers和OEMs Apple推出了一款新的MacBook Air,13英寸MacBook Pro和Mac Mini,由M1提供动力,这是由Apple专门为Mac设计的芯片系列的第一部芯片。基于TSMC的5nm过程,M1采用160亿晶体管包装,最多苹果已进入芯片。它具有CPU核心,图形,AI和其他功能在同一芯片中。总共...“ 阅读更多

改变芯片行业的交易


NVIDIA待预期的40亿美元收购ARM将对芯片世界产生很大影响,但在这笔交易的影响完全了解之前需要数年。由于几个因素,预计会有更多这样的交易是由于几个因素 - 有创新技术的新兴的初创公司,利率低,市场上限和买家股票价格......“ 阅读更多

在半设备上看到的upturn


业务在半导体设备领域继续变得更好。对于一个人来说,VLSI研究已经在竞技场提出了预测。但在半导体,贸易战争和其他因素的混合增长中,仍有一些不确定性。经过2019年经济衰退后,半导体设备市场预计2020年的翻修。然后,Covid-19大流行袭击。突然,大百分比......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


Synopsys宣布了用于光子集成电路(PIC)设计,布局实现和验证的电子和光子共设计平台。光电编译器提供相同平台中的示意图驱动布局和高级光子布局合成。AI Rambus表示,它在其HBM2E存储器接口(PHY和Controller)上时钟为4.0 Gbps,这是AI / ML TRAINI的理想速度......“ 阅读更多

通过电子束检查发现缺陷


几家公司正在开发或运送下一代电子束检测系统,以减少先进逻辑和内存芯片中的缺陷。供应商正在使用这些新的电子束检测系统进行两种方法。一个是一种更传统的方法,它使用单光束电子束系统。同时,其他人正在开发新的多梁技术。这两种方法都有这个......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMaker本周在其建筑日,英特尔披露了该公司的下一代微处理器,图形芯片,FPGA等产品的路线图。作为活动的一部分,英特尔宣布了其现有的10NM FinFET技术的一些新增强功能。基本上,这是技术的中生踢球者。英特尔称之为10nm的超垃圾技术,这是一个重新定义......“ 阅读更多

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