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一周审查:制造,测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


市场研究一段时间,中国面临着半导体巨大的贸易缺口。作为回应,中国一直在开发其半导体产业,计划制作更多芯片。但根据IC见解,中国预计将截至“中国2025年”的“2025年”目标。“IC Insights预测中国制作的IC只会代表其I IS的19.4%......“ 阅读更多

首席执行官展望:2021


新的一年将是芯片行业的重大转型和创新之一,但是有很多新的应用和市场部分,广泛的概括并变得不太有意义。与过去几年不同,当筹码或智能手机的销售表现出芯片行业如何票价时,最终市场都乘以繁殖和分裂,大大增加......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府和贸易美国工业局和保安(BIS)扩大了基于美国高科技公司的出口管制法规。BIS已将更多公司添加到其“军事最终用户”(MEU)列表中。该清单涉及103个实体,其中包括58名中国和45家俄罗斯公司。美国政府已确定这些公司是“军事最终用户”或......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


根据路透社的说法,汽车/移动苹果公司希望在2024年制作中的自动驾驶汽车,并且该时间表包括拥有自己的电池技术。Project Titan是Apple汽车努力的名称,已经看过它的起伏,但现在苹果公司更清楚地了解其实力和利基将是 - 消费者自驾,较长范围,较便宜的击球手机......“ 阅读更多

预测3 / 2nm及以后的可靠性


芯片行业决心在3/2nm制造半导体 - 也许甚至超过 - 但这是那些芯片不太可能是在过去十年中定义了先进电子产品的复杂的一体化SoC。相反,它们可能将是一个系统中的许多瓷砖之一,它定义了不同的功能,其中最重要的是对于特定应用程序非常专业......“ 阅读更多

新兴的应用和挑战包装


高级包装正在发挥更大的作用,成为开发新的系统级芯片设计的更加可行的选择,但它还展示了芯片制造商,令人困惑的选项阵列,有时是一个宽大的价格标签。汽车,服务器,智能手机等系统以一种形式拥有先进的包装。对于其他应用程序,它是矫枉过正,更简单的商品包......“ 阅读更多

下一阶段计算


Apple的新M1芯片瞥见了未来的内容,而不仅仅是苹果。能够从笔记本电脑获得18至20小时的电池寿命移动球在半导体设计中的领域远远下降。当然,所有这些都完全依赖于应用程序。但是,这里重要的是通过设计硬件特定的电池寿命和性能可以获得多少...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers和OEMs Apple推出了一款新的MacBook Air,13英寸MacBook Pro和Mac Mini,由M1提供动力,这是由Apple专门为Mac设计的芯片系列的第一部芯片。基于TSMC的5nm过程,M1采用160亿晶体管包装,最多苹果已进入芯片。它具有CPU核心,图形,AI和其他功能在同一芯片中。总共...“ 阅读更多

ARM用于性能


在最近的Linley处理器会议上,ARM展示了两个处理器。这被认为是如此保密,即表示演示文稿的原始会议前版本并没有包含ARM一个,即使PDF只在在线上在线才能在一小时内完成。但几个月前,他们介绍了他们已经谈过的大部分纲要。我最近说这似乎......“ 阅读更多

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