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采用功率方法学设计的早期电源关闭


商业的功率分析工具已经有10多年的历史了,可以在门级和晶体管级的抽象上运行。对于模拟、混合信号和自定义设计,晶体管级工具被用作设计和验证工具。它们帮助设计师分析功率,并作为最终的“签字”工具,以确保功率规格得到满足。synthesis-dri…»阅读更多

博客评论:2月10日


Cadence的Paul McLellan在最近的半工业战略研讨会上发现了一些紧迫的技术挑战和机遇,从半导体制造中使用的气体和其他材料的纯度到成本和上市时间的增加的压力。西门子EDA的Harry Foster研究了低功耗ASIC和IC设计的趋势,包括功率和t的主动管理。»阅读更多

较长的芯片生命周期增加了安全威胁


使用的芯片和电子系统越长,就越需要更新软件和固件。这造成了一个全新的安全风险级别,从空中拦截到供应链受损。随着越来越多的设备连接到互联网和彼此之间,这些问题不断升级,但尤其令人担忧的是,它涉及……»阅读更多

博客评论:2月3日


Cadence的Paul McLellan在SEMI最近的行业战略研讨会上对前景进行了展望,该研讨会探讨了全球复苏的前景,预期增长的应用领域,以及最近各细分市场的表现。Siemens EDA的Harry Foster着眼于IC和ASIC设计中语言和库的采用趋势,并发现对System…»阅读更多

一周审查:设计,低功率


CXL Consortium已发布Compute Express Link 2.0规范。CXL是一个互连,其在附加设备上维持CPU存储空间和存储器之间的存储器一致性。CXL 2.0增加了支持,用于切换扇出,以连接更多设备,内存池,以提高内存利用效率,并提供需求的内存容量,并支持持久存储器......»阅读更多

蓬勃发展的20年代芯片产业


对于半导体行业和EDA行业来说,2020年是一个好年份,但2021年可能会更好。新的终端应用程序市场不断开放,曾经被视为技术障碍的东西正在导致大量的创新解决方案,所有这些都需要合适的工具。没有一家公司能负担得起到处投资,所以对于EDA公司来说,他们的收益是……»阅读更多

一周审查:设计,低功率


Cadyence将获得Numeca International,一个计算流体动力学(CFD),网格产生,多物理仿真以及各行业的优化解决方案,包括航空航天,汽车,工业和海洋。“下一代产品和系统需要综合多物理工程解决方案,包括IP,半导体,IC包装,模块,电路板......»阅读更多

48V应用驱动电源IC封装选项


制造工艺和模具得到了大部分的关注,但包装在实现和限制性能、可制造性方面起着重要的作用,特别是当涉及到电源设备的可靠性时。考虑到广泛的底层半导体功率器件技术——“基本”硅、宽频带隙碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),功率电平……»阅读更多

一周审查:设计,低功率


高通将以大约14亿美元的价格收购数据中心芯片初创公司Nuvia。Nuvia正在研发一种数据中心SoC和基于arm的CPU内核,声称通过将高性能与高效率相匹配,并将最大功耗限制在风冷环境下的耗电量,这将降低总体拥有成本的性能。高通表示,Nuvia的技术将纳入……»阅读更多

死亡压力成为一个主要问题


在高级节点和高级包中,应力的识别和规划变得越来越关键,简单的不匹配可能影响设备在其预期寿命内的性能、功率和可靠性。在过去,系统中的芯片、封装和板通常是分开设计的,并通过接口从模具连接到封装,从封装…»阅读更多

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