对硅晶圆市场看到的Upturn


经过2019年的低迷后,预计硅晶圆市场将在2020年反弹。2021年对硅晶片看起来更好。硅晶片是半导体业务的基本部分。每个芯片制造商都需要在一个尺寸或另一个尺寸上购买它们。硅晶片供应商生产并将裸露的硅晶片销售给芯片制造商,他们又将它们处理成芯片。硅晶片ma ...“ 阅读更多

芯片足够好,以释放你的生活


beplay体育下载链接半导体工程坐下来讨论KLA战略合作高级总监Jay Indergit的汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas,PDF解决方案的先进解决方案副总裁;Upialplus汽车​​业务部副总裁副总裁兼总经理Uzi Baruch;Proteantecs汽车部总经理Gal Carmel;安德烈梵德......“ 阅读更多

7/5nm的性能和电力权衡


beplay体育下载链接半导体工程坐下来讨论奥利弗国王,CTO在Moortec讨论电力优化;Ansys的首席技术专家JoãoGeada;迪诺Toffolon,Synopsys工程高级副总裁;Bryan Bowyer是一家西门子业务工程师工程总监;Kiran Burli是ARM实体设计集团营销高级总监的;Kam Kittrell,高级产品管理组D ...“ 阅读更多

恢复美国芯片制造中的边缘


美国正在制定新的策略,以防止它进一步落后于韩国,台湾,也许甚至中国在半导体制造中,作为贸易紧张局势和国家安全问题继续增长。多年来,美国一直是开发GPU和微处理器等新芯片产品的领导者。但是从芯片制造的角度来看,美国是Losin ......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM Intel正在退出NAND闪存市场。SK Hynix and Intel announced that they have signed an agreement on Oct. 20, under which SK Hynix would acquire Intel’s NAND memory and storage business for $9 billion.The transaction includes the NAND SSD business, the NAND component and wafer business, and the Dalian NAND memory manufacturing facility in China. Intel will retain it...“ 阅读更多

生产力保持速度与复杂性


设计变得更大,更复杂,但设计时间缩短,但团队尺寸仍然是平坦的。这表明生产力是对每个人的复杂性保持速度吗?答案似乎是肯定的,因为现在是众多的原因。更多的设计和IP重用是使用越来越大的IP块和子系统。此外,该工具正在改进,而Mo ...“ 阅读更多

通过电子束检查发现缺陷


几家公司正在开发或运送下一代电子束检测系统,以减少先进逻辑和内存芯片中的缺陷。供应商正在使用这些新的电子束检测系统进行两种方法。一个是一种更传统的方法,它使用单光束电子束系统。同时,其他人正在开发新的多梁技术。这两种方法都有这个......“ 阅读更多

7 / 5/3nm的电源和性能优化


beplay体育下载链接半导体工程坐下来讨论奥利弗国王,CTO在Moortec讨论电力优化;Ansys的首席技术专家JoãoGeada;迪诺Toffolon,Synopsys工程高级副总裁;Bryan Bowyer是一家西门子业务工程师工程总监;Kiran Burli是ARM实体设计集团营销高级总监的;Kam Kittrell,高级产品管理组D ...“ 阅读更多

重新思考竞争中的竞争力


铸造厂商的胜利者曾经首先由谁进入最先进的过程节点来确定。最多的基准不再有效。与过去不同,当所有的铸造和idms使用基本相同的过程时,每个铸造都已经自己的路线。这主要是由于终端市场的分歧,并且实现了成本增加,......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM如报道,本周英特尔在延迟延误其7nm技术后重新组织其运营。英特尔在TSMC和Samsung在技术后面。因此,台积电的代工厂客户,如AMD,NVIDIA等,也在英特尔之前拉。此外,报告已经浮出水面,英特尔将把一些前沿芯片生产外包给台积电。解决...“ 阅读更多

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