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芯片行业的下一代路线图


Dodd Younkin是半导体研究公司(SRC)的新总裁兼首席执行官,坐落在半导体工程中,讨论未来十年内芯片技术的工程职业,研发趋势以及芯片技术的原因。beplay体育下载链接以下是对话的摘录。SE:作为基于美国的芯片联盟,什么是SRC的宪章?Younkin:半导体研究......“ 阅读更多

2020:芯片行业的转折点


在2020年代初,大多数行业都是乐观的,并且今年的销售预测很好。然后流行击中,恐惧抓住了大部分行业 - 但不是很长。新市场出现,需求增加,创新水平远远超出了预测。虽然希望在2021年期间病毒将包含病毒,但生活不会返回OL ......“ 阅读更多

伸展工程师


工程有一个常量 - 你创新或落在路边。这对于设计和构建它们的工程师来说,这都是真的。今天的系统在无法再上“高且薄”或“短而脂肪”的工程师上施加了新的菌株。这些描述涉及一个高度专业化的工程师或者一个拥有更广泛的经历的工程师。......“ 阅读更多

新兴的应用和挑战包装


高级包装正在发挥更大的作用,成为开发新的系统级芯片设计的更加可行的选择,但它还展示了芯片制造商,令人困惑的选项阵列,有时是一个宽大的价格标签。汽车,服务器,智能手机等系统以一种形式拥有先进的包装。对于其他应用程序,它是矫枉过正,更简单的商品包......“ 阅读更多

超出掩盖限制的设计


设计持续增长大小和复杂性,但今天他们正在达到身体和经济挑战。这些挑战导致逆转趋势趋势,这些趋势在过去几十年中提供了大部分业绩和权力。该行业远未放弃,正在探索新的方式,使设计能够超越掩盖尺寸,这是大约8 ...“ 阅读更多

半导体的文艺复兴


半导体和终端市场的主要变化正在推动有些人在技术中呼唤文艺复兴,但导航这种新的多方面的要求可能会导致芯片行业的一些结构变化,因为一家公司对一切都变得更加困难。在过去十年中,手机行业一直是半导体生态的主导司机......“ 阅读更多

用于高级包装的势头


半导体行业正在加强其在先进包装中的努力,这种方法与新的和复杂的芯片设计变得更加普遍。Foundries,Osats和其他人正在推出下一波先进的封装技术,如2.5d / 3d,小柱和扇形,他们正在开发更多的异国情调的包装技术,以提高性能,减少p ...“ 阅读更多

新的架构,更快的筹码


芯片行业正在进行多种物理尺寸和多种架构方法,设置巨大性能的阶段基于更多的模块化和异构设计,新的高级包装选项,以及至少几个流程节点的数字逻辑继续缩放。最近会议讨论了许多这些变化。一世...“ 阅读更多

制造后监控芯片


新的法规和高级流程节点的可变性是强制芯片设计人员在硅中插入额外的能力,以帮助理解,调试,分析,安全,安全性和设计优化。随着行业讨论这些不同的任务之间可以共享的能力,硅地区的数量,这将是深远的影响。“ 阅读更多

重新定义电力传递网络


可靠地围绕包含多个死亡的包裹的权力,可能来自多种来源,或者在不同的技术中实施,变得更加困难。工具和所需的工具以优化的方式执行此目的不是今天。尽管如此,该行业相信我们可以到达那里。对于单一的模具,问题随着时间的推移而缓慢地发展。“为一个 ...“ 阅读更多

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