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重新思考竞争中的竞争力

仅仅因为功能较小,不会让它们更具吸引力。

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铸造厂商的胜利者曾经首先由谁进入最先进的过程节点来确定。最多的基准不再有效。

不像过去,所有的铸造厂和idm使用基本相同的工艺竞争,每个铸造厂都有自己的路线。这主要是由于终端市场的分化,以及人们意识到,随着成本的增加,只有少数公司能够负担或需要最先进的节点。虽然性能和功率仍然是设计的关键元素,但有多种方法可以实现这一目标。

这种转变并不在于能够以最先进的工艺几何开发芯片,而是在于尽快获得具有竞争力的解决方案——即完全或半定制的解决方案。对于大多数应用程序,这取决于体系结构、根据功能和特定细分市场的优先级进行划分。而且在大多数情况下,即使产量较小,它也必须盈利。密度仍然很重要,但这种密度可能是加速器和其他芯片在一个高级封装中的组合。

一个接一个,铸造厂都在努力解释这一点,因为答案就像客户基础一样分散。GlobalFoundries决定推迟向7nm的生产,转而专注于14nm的finfet和FD-SOI,这被视为一种疲软迹象。联电也决定不推进14纳米的研发。联电和GlobalFoundries都报告了强劲的增长。

三星和台积电已经达到了7nm——大致相当于英特尔的10nm——现在两家公司都在积极推进5nm和3nm。但是逻辑密度只能承载一个设计到目前为止。一般的共识是,缩小到5nm和3nm只会提供大约15%到20%的功率/性能改进,而通过架构和软硬件协同设计的特定功能可以在相同功率下提高三个量级的性能。

这就是为什么英特尔在过去几年中关注互连的原因,包括片上(购买NetSpeed Systems)和片外(CXL和EMIB)是一个大问题。该公司正在采用内部源小型小芯片为客户定制解决方案,这也是一项大问题。到目前为止,只有英特尔,AMD和Marvell等大型IDMS已成功使用小芯片,以提供可能的配置菜单,其中三个,只有英特尔仍然有自己的工厂。

这不是唯一的获胜方法。一旦汽车市场再次升级,联盟对汽车认证的专注将是一个巨大的优势。GlobalFoundries对FD-SOI的关注提供了一个平面(和潜在的包装)替代方案,可以批量CMOS提供批量CMOS,可以在为EDGE和IOT设备的较低价格点提供唯一的解决方案。这里的大型通用卡是SMIC,这是推动一系列日益绝大的供应链的不同选择。

铸造厂业务发生了重大变化,因此获得了成功的指标。每个铸造得竞争相同奖项的竞争比赛,而不是一个竞争力的比赛,制造业世界正在划分成非常独特的市场。使用智能手机的增长平面,很少有机器人可以在最新节点(如AWS,Google和Alibaba等大型云公司,而是例外,因此可以生成足够的卷以获得SOC,因此可以在系统系统中摊销芯片成本)这是从企业和权力/性能的角度来看有很多意义。没有盛大的奖品,因为成为第一个缩小功能。即使在云端,终端市场也为大规模定制,铸造厂正在遵循各种生长向量。

因此,虽然Moore的法律可能会继续理解,但它肯定不会像原始前提一样,每18或24个月加倍硅片上的晶体管数量的原始前提。经济学在定制的解决方案中,其中数据路径和电力传递网络不受阻碍,以及定义解决方案的功能的位置是首要任务。首先是那些个别市场的解决方案是钱的,这将对铸造业务如何继续发展而产生重大影响。



2评论

Dev Gupta博士 说:

正如我们在最新版本的IEEE半导体器件路线图的包装集成部分所讨论的那样,为当前Nexus之间提供大型系统/无晶圆厂设计有限公司和大型铸造的唯一方法,他们帮助发展到近垄断身材是获得大的没有。新客户对处理器 - 内存模块的“小型定制”通过集成小芯片使用adv。包装然后用几乎免费的模块化应用软件备份硬件。

只有一个半导体公司留下,具有技术和资源将其拉出。不幸的是,它已由其董事会被金融类型所统治的董事会。该委员会一直在担任首席执行官的金融人士,并跑到将半导体行业的先驱者接地,在50年前在科学&Engr中获得3个博士学位。(包括一名诺贝尔劳特)。

这仍然强大公司生存和发展当前董事会必须刷新,取而代之的是硬核专家在未来的应用程序,算法以及半导体技术与成熟的技术将任命首席执行官男子气概,进而提高工作满意度,士气,侵略性的巨大的工程师,由于不得不支持传统的赚钱产品,而不是大胆的创新,以及能够再次吸引来自最好学校的新一批博士,员工的数量减少了。

SomeDude 说:

在十年内只有两家公司有一个亚1nm节点,其余时间都在10nm。

包装很重要,但它不能代替密度的提高。

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