高通+恩智浦=物联网强国

高通和恩智浦的交易对物联网意味着什么?

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关于高通(Qualcomm)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)合并协议的报道,往往聚焦于这一合并将如何产生全球最大的汽车电子芯片供应商。但它对物联网市场的意义却被忽视了。

恩智浦首席执行官Rick Clemmer在一个中说声明“高通和恩智浦的合并将汇集所有必要的技术,以实现我们为智能世界实现安全连接的愿景,将先进的计算和无处不在的连接与安全和高性能混合信号解决方案(包括微控制器)相结合。联合起来,我们将能够提供更完整的解决方案,这将使我们进一步提高我们的领导地位,并扩大与我们广泛客户基础已经牢固的伙伴关系,特别是在汽车、消费者和工业物联网和设备级安全领域。”

加通贝祥(Canaccord Genuity)的分析师迈克尔•沃克利(Michael Walkley)是这样评价此次并购提议的:“我们认为,对高通和恩智浦的股东来说,此次并购是一个积极的结果。我们相信,合并后的业务将产生巨大的盈利能力和现金流,并在高通、NXP(飞利浦)和飞思卡尔(摩托罗拉)的强大知识产权组合的支持下,发展成为移动、物联网和汽车半导体市场的明确行业领导者。”

合并声明指出了高通和恩智浦在物联网和安全方面的优势:“在广基微控制器、安全身份识别、移动交易、支付卡和运输方面处于领先地位;在应用处理器和连接系统方面的优势。”

如果反垄断监管机构和股东批准,这笔交易将需要大约一年的时间来完成。一旦合并站稳脚跟,就会出现一个物联网强国。



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