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系统与设计

顶级故事

调试:时间表杀手

调试所花费的时间是不可预测的。它消耗了开发周期的很大一部分,并且可能会中断时间表,但是良好的实践可以将。。。

云端芯片设计之路崎岖

EDA生态系统正处于以云为中心的早期阶段,但并不是所有的东西都能移动到云上。

人工智能的架构考虑

用一个定制芯片来处理以数据中心或边缘为目标的神经网络,需要什么才能取得成功?很多钱是看。。。

首席执行官展望:更多的数据,更多的整合,相同的期限

随着从同质集成电路到异质、多芯片封装的转变,设计正在发生怎样的变化。

开源验证的持续挑战

是否有一个开源的业务模型可以用于验证和调试?

我们有IC模型危机吗?

模型可以实现自动化和优化,但今天对新的和更复杂的模型的需求超过了批准和标准化的能力。。。

突破硬件辅助验证的极限

随着复杂性的不断增长,对大型铁制工具的需求是无法满足的。

缩放模拟

模拟性能是否停滞不前,业界如何纠正?

一对一:力不从心

Cadence的首席执行官谈到了数据的爆炸性增长、中国的IPO热潮、下一个热点市场以及芯片安全需求的增长。

标准、开源和工具

EDA更成功地创建了开放语言和标准,而不是促进开源协作。这会改变吗?

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圆桌会议

首席执行官展望:更多的数据,更多的整合,相同的期限

随着从同质集成电路到异质、多芯片封装的转变,设计正在发生怎样的变化。

开源验证的持续挑战

是否有一个开源的业务模型可以用于验证和调试?

标准、开源和工具

EDA更成功地创建了开放语言和标准,而不是促进开源协作。这会改变吗?

新方法创造新机会

RISC-V处理器验证是否为开发一种新的验证方法提供了共同点,这是否会自然地导致新的和潜在的验证方法。。。

异构集成电路如何重塑设计团队

越来越复杂的系统在工程专业之间建立了许多不同的关系。

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多媒体

云中的EDA

是技术还是商业模式阻碍了这一点?

下一代SerDes路线图

什么是新的,什么是变化的,为什么。

下一代设计挑战

融合工作流以处理不断上升的系统和规模复杂性的交叉。

质量更好的RTL

如何提高芯片设计的效率。

7/5nm高速SerDes

如何在7/5nm SOC的PHY中放置宏。

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最新博客

遥望地平线

基于符号模拟的细胞库验证

如何处理验证的电源感知库单元模型与内部系统。。。
2021年7月7日
他们在想什么

向观众推销

反馈是最古老的数据形式之一,但今天的数据控制几乎是电子。。。
2021年6月24日
系统透视图

左移:STCO的早期多物理分析

创建一个早期的包原型,以推动多物理分析和帮助顾。。。
坦率地说

超互联时代的智能家居设备通信。。。

几个无线协议正在竞争连接家庭自动化设备。。。
嵌入式定制

特定领域加速器简介

为什么他们是最有希望的答案,半导体scalin的失败。。。
只是一种形式

精准:成功的案例研究

测量验证进度和覆盖率,以消除验证的猜测。。。
2021年6月9日
控制虫子

发明一种新的工作方法

虽然良好工程的基本原理保持不变,但值得一试。。。
2021年5月27日
失去了处理器验证的艺术

通过验证为开源RISC-V内核增加价值

一个合作,以验证纸浆RI5CY核心使用工业级技术。。。
2021年4月22日
设计与验证

互谱视频处理

将热传感器数据与可见光谱相机配对进行非接触测量。。。
RISC-V设计验证

一个内部人士的看法,验证自定义RISC-V程序。。。

如何RISC-V验证生态系统支持灵活性接近客户。。。
2021年3月15日
编者按

下一波整合

经济条件都在那里。有什么问题吗?
2020年9月28日

beplaysports官网知识中心
实体、人员和技术


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先进封装的凸点与混合键合

新的互连提供了速度改进,但折衷包括更高的成本、复杂性和新的制造挑战。

车轮上的数据中心

汽车制造商转向HPC芯片,以提高性能和降低系统成本。

芯片制造商对集成光子学越来越重视

这项技术将推动摩尔定律的下一波发展。要做到这一点需要什么?

向观众推销

反馈是最古老的数据形式之一,但如今数据几乎控制着我们所做的一切。

扇出式包装选项增长

一度被视为一种低成本的集成电路封装选择,扇出是走向主流和上游。