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测试、测量和分析

顶级故事

IC测试期间的清理

脏的探针头和插座会对测试产生不利影响,从而影响芯片的可靠性。

IC数据烫手山芋:谁拥有和管理?

处理集成电路检验、计量和测试中大量的数据。

可靠性成本越来越难以跟踪

测试、计量和检验成本随着选项数量的增加而变得模糊,芯片被开发用于特定的应用。

是否有针对Rowhammer漏洞的实用测试?

针对持久性DRAM问题的新方法浮出水面。

用单元复测法更深入地挖掘

它不再只是一个自动重新测试,以提高产量。不断增长的产品复杂性、制造成本的压力以及更好的数据使t。。。

管理晶圆复测

处理多个晶圆接地需要数据分析和机械工程技巧。

芯片监测与测试协作

是什么推动了流程之间更紧密的交互,下一步是什么。

模拟电路的测试变得越来越困难

高级节点和包中的混合信号内容正在促使其他方法。

集成电路制造中的追逃测试

数据分析可以大大提高可靠性,但成本权衡是复杂的。

检验、计量和试验中的人工智能

人工智能系统正在向集成电路制造和组装领域进军,但进展缓慢。

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圆桌会议

汽车芯片故障的预测与避免

与会专家:新方法依赖于更多更好的数据,但也需要在整个供应链中共享数据。

足够好的筹码来赌你的命

与会专家:改进汽车半导体的策略。

处理5G的两个截然不同的方面

与会专家:一方表现良好,可预测,另一方则不然。如何确保两者的可靠性是一个迫在眉睫的挑战。

新5G障碍

与会专家,第二部分:准备5G标准和技术只是问题的一部分。减少延迟和开发应用程序。。。

为5G世界做准备

专家在表,第1部分:不断上升的成本,巨大的复杂性,以及测试和模拟这些设备的挑战将需要一些基础知识。。。

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多媒体

从芯片内部监视性能

为什么在芯片的整个生命周期中跟踪潜在的故障是必要的。

硅生命周期管理

在芯片的预期寿命内映射、跟踪和响应变化。

ML在制造业中的应用

将机器学习应用于不同的用例,以限制早期的生命失效。

确保HBM可靠性

什么会出错以及如何找到它。

最终试验清洁数据

数据质量如何影响产出时间。

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最新博客

集成电路测试与生命周期洞察

打包扫描测试交付

有效和可调的基于总线的扫描数据分布。
2021年7月6日
智能创新

怎样才能制造出一个成功的多芯片模块。。。

使用产量分析和整合数据为工厂提供动力。
人机界面

推动预测分析与动态参数。。。

无需手动审查异常数据点自动三。。。
编者按

3项挑战测试的技术

现在还不完全清楚这些测试应该做什么,但它们可以。。。
2021年6月8日
硅生命周期管理

信号连接性检查不仅仅是为了测试的设计。。。

通过验证时钟和重置的连接更早地发现问题。
从实验室到工厂的测试洞察力

低温恒温器使天体物理学研究成为可能

设计八个射电望远镜的一个关键部分,组成了亚微米。。。
2021年5月11日
运行状况和性能监控

早期精细虚拟装箱

以更低的成本以更高的精度满足市场需求。
2020年9月8日
展望未来

测量反射面

高可靠性要求在多个方向上进行测量。
2020年6月15日
产量管理

MRAM工艺开发和生产简报

什么是MRAM?为什么它对业界越来越有吸引力?
2020年3月10日

beplaysports官网知识中心
实体、人员和技术


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先进封装的凸点与混合键合

新的互连提供了速度改进,但折衷包括更高的成本、复杂性和新的制造挑战。

车轮上的数据中心

汽车制造商转向HPC芯片,以提高性能和降低系统成本。

向观众推销

反馈是最古老的数据形式之一,但如今数据几乎控制着我们所做的一切。

芯片制造商对集成光子学越来越重视

这项技术将推动摩尔定律的下一波发展。要做到这一点需要什么?

扇出式包装选项增长

一度被视为一种低成本的集成电路封装选择,扇出是走向主流和上游。