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制造、包装和材料

顶级故事

具有2D半导体的更薄通道

随着未来节点制造业挑战的增加,新材料研究蓬勃发展。

扇出式包装选项增长

一度被视为一种低成本的集成电路封装选择,扇出是走向主流和上游。

发现、预测EUV随机缺陷

在5/3nm处的异常效应,包括较少的双图案缺陷。

芯片和设备的地缘政治和经济前景

供需失衡,先进芯片的新市场,以及双重供应链如何扰乱芯片行业。

越来越不均衡的比赛

对定制的重视、更多的包装选择以及不断上升的扩展成本正在改变整个行业的动态。

300mm设备的需求、交付周期激增

处于领先地位的产能需求正在造成关键制造设备的供应短缺。

高级包装的下一波浪潮

一长串的选择将多芯片封装推向了设计的前沿,同时创造了令人眼花缭乱的选择和权衡

汽车IC短缺持续

由于芯片制造商争相寻找解决方案,预计至少到今年年底,交付周期将很长。

晶圆厂刀具技术的下一步是什么?

与会专家:半导体工程坐下来讨论极紫外(EUVbeplay体育下载链接)光刻和其他下一代晶圆厂技术。。。

铸造战争开始了

英特尔的重新加入将竞争推向了高潮,在设备和新工厂上投入了大量资金。

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圆桌会议

晶圆厂刀具技术的下一步是什么?

与会专家:半导体工程坐下来讨论极紫外(EUVbeplay体育下载链接)光刻和其他下一代晶圆厂技术。。。

人工智能在晶圆厂中的应用与挑战

深度学习和数字双胞胎可以帮助识别模式,最终可能会解决出现的任何问题,但这需要一段时间。

晶体管和集成电路结构的未来

计算能力越强越好。但是去那里最好的方法是什么?

3/2/1nm处的AI和高NA-EUV

可能在3nm处出现EUV双图案;之后会发生什么是不确定的。

EUV面临的挑战

与会专家:将EUV投入生产的挑战,以及为什么DRAM在未来需要先进的litho。

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多媒体

更改芯片扩展规则

曲线光掩模性能对晶体管密度的潜在影响。

7/5/3nm下的虚拟制造

利用多源数据提高产量。

3/2nm挑战

新的结构、工艺和产量/性能问题。

数字孪晶和DL在光刻中的应用

如何利用复杂曲线数据的反光刻技术加速制造。

曲线全切屑ILT

为什么反向光刻技术终于成熟了。

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最新博客

在标记上

芯片热潮中出现更多晶圆厂

半分析员给了fab一些惊喜的预测。
2021年6月17日
完善流程

使用虚拟工艺库来改进半导体。。。

一个定义良好的进程库允许对已知的好进程进行快速测试。。。
芯片、封装、系统

确认AEC-Q006 0级的外露焊盘TQFP

为了达到汽车级,需要对包装进行各种优化。
认识埃伯默斯一家

开发一种新的曲线数据格式

在定义一个新的曲线数据格式到red。。。
与半成品连接

满足硅片需求的绿地项目

随着市场需求和平均售价的不断提高,晶圆的供应量也在不断增加。。。
林科技洞察

5G在日常生活中的潜力

下一代无线标准将提高速度和降低纬度。。。
2021年5月20日
IC封装洞察

像往常一样重新思考业务

一家公司如何应对COVID-19带来的挑战。
半自旋

2021年半导体资本支出增长13.0%

今年市场总额将达到1270亿美元;三星、台积电是最大的消费者。
2021年3月23日
材料

零缺陷的眼睛:缺陷检测和表征。。。

三种方法协同工作以改善材料特性。
2021年1月21日
拼凑起来

芯片结构完整性

随着半导体用新的封装向最先进的节点推进,相对论。。。
2020年11月23日
前缘

超视距对流层散射通信

减轻设计挑战并满足要求的硬件解决方案。。。
2020年7月16日

beplaysports官网知识中心
实体、人员和技术


流行文章

先进封装的凸点与混合键合

新的互连提供了速度改进,但折衷包括更高的成本、复杂性和新的制造挑战。

车轮上的数据中心

汽车制造商转向HPC芯片,以提高性能和降低系统成本。

芯片制造商对集成光子学越来越重视

这项技术将推动摩尔定律的下一波发展。要做到这一点需要什么?

向观众推销

反馈是最古老的数据形式之一,但如今数据几乎控制着我们所做的一切。

扇出式包装选项增长

一度被视为一种低成本的集成电路封装选择,扇出是走向主流和上游。