低Power-High性能

头条新闻

死亡压力成为一个主要问题

高级节点和包装正在将次要问题转化为主要问题。

更多数据,更多内存缩放问题

挑战适用于DRAM,Flash和新记忆。

验证的拐点

验证的未来会看起来像什么?在验证团队中置于验证团队的新要求导致行业深入了解......

机器学习的电源模型

预测运行人工智能/ML算法所需的功率或能量是一项复杂的任务,需要精确的功率模型,而这些模型目前都不存在。

重新构建Serdes

随着实现的发展保持相关性,新技术可能威胁到超越Serdes。

低能耗仍然处于领先地位,但能源将成为未来的焦点

更多的数据,更多的处理器,以及缩减的规模效益迫使芯片制造商进行创新。

醒着和睡着都会产生电流瞬变

如何保持掉电,性能和较低的峰值电流。

下一个大飞跃:能源优化

优化你的能量设计是必需的?简单的答案是一种新的EDA流,从概念到实现。

设计超出十字线限制

芯片正在遭遇技术和经济上的障碍,但这并不会减缓设计尺寸和复杂性方面的进展速度。

处理子阈值变化

电路的价值和挑战不是完全打开或关闭的。

更多头条新闻:



圆桌会议

性能和功率权衡在7/5nm

表格的专家:安全性,可靠性和边际均在前沿节点和高级包中播放。

定制设计,自定义问题

专家:最先进节点的电源和性能问题。

功率和性能优化在7/5/3nm

专家:当AI芯片达到十字线大小时会发生什么?

解决芯片设计中的疼痛点

分区、调试和第一遍工作硅是需要解决的问题列表。

为什么DRAM不会消失

新的材料,新的架构和更高的密度限制了DRAM的功能,但它仍然是国王(专家在会议的第3部分)

更多的圆桌会议”



多媒体

数据中心的数据过载

哪种架构和接口最适合不同的应用程序。

112G Serdes可靠性

如何在现实世界中确保一致的性能。

INS和外线监控

预测失败和提高可靠性的技术。

可视化模拟设计的差异

为什么模拟工程师需要视觉效果,为什么数字工程师不需要。

AI和HPC的高性能内存

处理更多数据更快。

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探索实体,人员和技术


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