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一周审查:制造,测试


OEM和Chipmakers最近,汽车公司受到芯片短缺的影响,强迫供应商暂时关闭他们的植物。根据IDC的说法,由于某些半导体奖励分配生产,OEM正在经历制造制造中断。“通过GR ......”车辆中的半导体内容增长继续超过车辆单位销售增长““ 阅读更多

制造比特:2月2日


最近2020年国际电子设备会议(IEDM)的电容器DRAM,IMEC在新型电容器的DRAM单元架构上呈现了一篇论文。DRAM用于系统中的主内存,当今最先进的设备基于大约18nm至15nm的进程。DRAM的物理限制在10nm附近。DRAM本身基于一个晶体管,一个电容器......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

制造比特:1月26日


欧盟FIB项目欧盟(欧盟)推出了一个新的项目,可以使用聚焦离子束(FIB)系统开发下一代结构和材料。欧盟项目,被称为纳米材料或FIT4NANO的聚焦离子技术,由Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf(HZDR)组织捕捉。该项目旨在将欧洲研究人员和公司共同发展......“ 阅读更多

新的晶体管结构为3nm / 2nm


几个铸造型基于下一代门 - 全周围晶体管继续开发新的进程,包括更多高级的高移动性版本,但将这些技术带入生产将是困难和昂贵的。英特尔,三星,台积电及其其他人正在为从今天的FinFET晶体管铺平到新的门 - 全面的基础场效应变换......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers英特尔发布了季度结果。但大问题是芯片巨头是否会将其外包给铸造厂。据报道,英特尔在工艺技术中落后于台积电和三星。和英特尔可能需要外包一些芯片生产来保持未来。所有这一切都在英特尔的新首席执行官Pat Gelsinger上休息。胶林林格将接管......“ 阅读更多

对2021年的无所畏的筹码预测


它是半导体行业的过山车骑行。2020年初,半导体商业看起来很明亮,但随后Covid-19大流行击中,造成突然间经济衰退。然而,到2020年代中期,市场反弹,随着家庭住宿的经济,推动了对计算机,平板电视的需求。芯片市场在2020年的一个高票据结束,但问题是,商店里有什么......“ 阅读更多

芯片行业的下一代路线图


Dodd Younkin是半导体研究公司(SRC)的新总裁兼首席执行官,坐落在半导体工程中,讨论未来十年内芯片技术的工程职业,研发趋势以及芯片技术的原因。beplay体育下载链接以下是对话的摘录。SE:作为基于美国的芯片联盟,什么是SRC的宪章?Younkin:半导体研究......“ 阅读更多

制造比特:1月19日


与AI美国能源部的氩气国家实验室X射线成像已经证明了使用人工智能(AI)来加速从相干X射线散射数据重建图像的过程。Argonne的技术称为Ptychonn,将X射线成像技术与神经网络相结合。这反过来使研究人员能够解码X ...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM Intel已被任命为Pat Gelsinger作为其新行政长官,生效2月15日。GELENINGER在承担职责时也将加入英特尔董事会。他将在2月15日之前成功鲍勃斯天鹅仍将留在首席执行官。最近,戈尔辛自2012年以来担任VMware的首席执行官。他还在英特尔度过了30年,成为公司的第一家首席技术官。移动...“ 阅读更多

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