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生产日期:7月13日


异质III-V封装在最近的2021年IEEE第71届电子元器件和技术会议(ECTC)上,一个小组提出了一篇关于使用异质III-V器件开发晶圆级扇出封装的论文。本文讨论了用于基站射频收发器应用的两个III-V芯片的封装。III-V实验室,CEA Leti,Thales和United Mathetic。。。»阅读更多

回顾周:制造、测试


中国的芯片制造商和原始设备制造商一直致力于开发氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等复合半导体。如今,一家由中国支持的公司在SiC及相关市场迈出了一大步。芯片供应商NExista是中国WeTeCo技术的子公司,收购了新港晶圆厂(NWF),这是一个英国制造的功率和化合物半导体,包括Si…»阅读更多

回顾周:制造、测试


英特尔的芯片制造商和原始设备制造商将面临更多的延迟和产品困境。”INTC透露,由于需要对芯片进行额外的验证,该公司将下一代Xeon服务器处理器Sapphire Rapids(10nm)的上市时间从今年年底推迟到2012年第1季度生产预计将在2012年第一季度开始,与坡道预计将开始。。。»阅读更多

生产日期:6月29日


美国能源部(DOE)阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)开发了多种方法,利用人工智能(AI)提高原子层沉积(ALD)的效率。ALD是一种在芯片上一次沉积一层材料的沉积技术。多年来,ALD一直用于DRAM、逻辑器件和其他产品的生产。在。。。»阅读更多

先进封装的凸点与混合键合


先进的封装技术继续得到发展,但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计下一代高端封装,还是转向下一代更高密度的铜混合键合技术。这个决定远非简单,在某些情况下,这两种技术都可以使用。每项技术都为下一代高级pac增加了新的功能。。。»阅读更多

生产日期:6月22日


5G超表面天线在最近召开的2021年IEEE第71届电子元器件与技术大会(ECTC)上,中国科学院微电子研究所发表了一篇关于用于5G天线封装应用的低剖面宽带超表面天线的论文。国家高级包装中心和中国科学院大学也负责。»阅读更多

回顾周:制造、测试


Fab-tools-TEL计划将其领先的涂布机/显影剂系统运送到Imec-ASML联合研究实验室,该实验室正在进行高NA极紫外(EUV)光刻。该设备将与EXE:5000,ASML的下一代高钠EUV光刻系统集成。0.55数值孔径(NA)工具计划在2023年投入使用。今天的EUV正在生产中,但是。。。»阅读更多

扇出式包装选项增长


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新的选择和找到正确的解决方案被证明是一项挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/O,用于计算、物联网、网络和sma等应用。。。»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂


在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。这个行业恰好处于繁荣周期。如今,芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示,为了满足这一需求,一些晶圆厂项目已经加快了建设步伐。并非总是这样。在2020年初,这项业务看起来很光明,但IC市场在危机中下跌。。。»阅读更多

发现、预测EUV随机缺陷


一些供应商正在推出新一代检测系统和软件,用于定位由极紫外(EUV)光刻工艺引起的芯片问题缺陷。每种缺陷检测技术都涉及到各种权衡。但在晶圆厂中必须使用一个或多个。最终,这些由EUV引起的所谓随机缺陷会影响系统的性能。。。»阅读更多

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