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IC测试期间的清理


考试是件肮脏的事。它可能会污染一个单元或晶圆,或测试硬件,这反过来又会导致现场出现问题。尽管这一点并没有被忽视,特别是随着针和球密度增加导致成本上升,以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中,灰尘的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变,分析。。。»阅读更多

用单元复测法更深入地挖掘


面对产品的复杂性,保持测试成本不变仍然是对产品和测试工程师的挑战。在封装级测试中数据收集的增加以及以前所未有的详细程度对其作出反应的能力,促使设备制造商、组装和测试机构加紧了重新测试的过程。测试计量学,插座污染,机械校准都有。。。»阅读更多

管理晶圆复测


每次晶圆测试着陆都需要在良好的电接触和防止晶圆和探针卡损坏之间保持平衡。如果做得不好,它会毁坏晶圆和定制的探针卡,导致不良的成品率,以及现场故障。实现这一平衡需要良好的晶圆探测工艺程序以及由此产生的工艺参数的监测,其中大部分是。。。»阅读更多

集成电路制造中的追逃测试


在这些设备离开工厂之前,通过测试并最终进入现场的坏芯片数量可以大大减少,但开发必要的测试和分析数据的成本大大限制了采用。确定一个可接受的测试逃逸指标是提高芯片制造的良品率必不可少的,但究竟是什么。。。»阅读更多

共享用于分析的安全芯片数据


目前正在制定新的方法和标准,以便在整个供应链中安全地共享制造和测试数据,这些措施长期以来一直被认为对终端设备的可靠性以及更快的产量和盈利能力至关重要。这些方法在集成电路供应链中普及还需要时间。但越来越多的人认为这些措施是必要的。。。»阅读更多

寻找高级软件包中的开放缺陷


捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难,需要进行电气测试、计量筛选和各种类型的检查。而这些芯片的应用越关键,付出的努力和成本就越大。潜在的开放性缺陷仍然是测试、质量和可靠性工程的祸根。封装中的开放性缺陷发生在芯片到子芯片之间。。。»阅读更多

云与内部分析


芯片制造业产生的巨大且不断增长的数据量迫使芯片制造商重新考虑在何处处理和存储这些数据。对于FAB和OSAT来说,这个决定不可掉以轻心。收益率、性能和其他数据的专有性质,以及保留对这些数据的严格控制的公司政策,迄今为止限制了对云的外包。但作为金额。。。»阅读更多

汽车集成电路的部件平均测试不够好


零件平均试验(PAT)在汽车工业中应用已久。对于一些半导体技术来说,它仍然是可行的,而对于其他技术来说,它已经不够好了。汽车制造商正焦躁不安地准备迎接在先进工艺节点开发的芯片。到目前为止,对其供应链的严格控制和对成熟电子流程的依赖使他们能够增加电子元件。。。»阅读更多

芯片制造中的数据问题


对于产量管理系统来说,古老的计算格言“垃圾进/垃圾出”仍然是正确的。调整和清理数据仍然是一项肮脏的工作。随着半导体供应链中数据价值的增加,现在基本上有两条供应链并行运行。一个涉及正在创建的物理产品,而另一个包括与每个过程相关联的数据。。。»阅读更多

制造和测试数据太多,利用率低


在半导体和电子产品的制造过程中,会不会有过多的数据?答案是,视情况而定。据估计,从设计到制造,再到应用领域,整个半导体供应链收集的数据中有80%或更多从未被关注过。虽然这可能令人惊讶,但也有一些很好的理由:工程师们只看必要的数据来。。。»阅读更多

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