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低功耗芯片:需要注意什么


高级节点和高级封装中的低功耗设计正成为一个多方面、多学科的挑战,其中需要单独或在其他问题的背景下解决一长串问题。随着每一个新的前沿流程节点,以及越来越密集的封装,出现问题交互的可能性越来越大。这反过来又会导致产量下降,因为。。。»阅读更多

汽车设计新方法


汽车自主性的提高推动了电子产品开发的新方法。现在的重点不是设计单个组件,而是在上下文中建模。最终目标是创建一个基于行业公认标准的可执行规范,具有足够的灵活性,能够为不同的客户定制该规范。这是一个困难的引擎。。。»阅读更多

车轮上的数据中心


汽车体系结构正从基于域的快速发展到分区的,利用目前在数据中心发现的同类高性能计算在路上做出瞬间的决策。这是过去五年来汽车结构的第三次重大转变,它集中了使用7nm和5nm技术、专用加速器、高速存储器和其他技术的处理。。。»阅读更多

云端芯片设计之路崎岖


随着工具供应商整理复杂的财务模型和权衡,同时认识到一个潜在的巨大新机会,即使用现收现付的方法提供无限的处理能力,EDA正在断断续续地转向云。据所有人所说,随着EDA厂商和用户深入研究如何和为什么将芯片设计转移到云端,大量的麻烦正在发生。。。»阅读更多

云中的EDA


Vtool的CEO Hagai Arbel与半导体工程公司(Semicondbeplay体育下载链接uctor Engineering)讨论了将EDA工具迁移到云端的好处,为什么它发展缓慢,以及未来推动这一趋势的因素。»阅读更多

互联车辆的巨大变化


汽车制造商正在改造他们的电子架构,以便能够利用越来越多的外部服务和内部选择,就像数据中心通过内部网络利用各种服务一样。过去,这主要局限于内部服务,如车载互联网连接、外部流量路由和音乐。目前的愿景是。。。»阅读更多

突破硬件辅助验证的极限


随着半导体复杂性的不断升级,对硬件辅助模拟、仿真和原型的依赖也在不断升级。自从芯片设计开始以来,工程师们就抱怨他们的设计目标超出了工具的能力。这在继续主导设计周期的验证和调试中尤其明显。大铁工具使设计团队能够。。。»阅读更多

将热量映射到整个系统


随着芯片功能越来越小、系统越来越快、越来越复杂,热问题越来越难以解决。它们现在需要整合设计和制造流程中的技术,使电力和热力设计成为一个更广泛的问题。随着智能手机的发展,这一点显而易见。10年前销售的手机是完全不同的设备。功能。。。»阅读更多

随着越来越多的设备连接,IC安全威胁也越来越大


随着越来越多的芯片和系统连接到互联网并相互连接,安全设计开始在更大范围的芯片和系统中获得吸引力,有时在安全和任务关键型市场,网络攻击的影响可能是毁灭性的。但在这些系统中设计安全性也变得越来越困难。与过去不同的是,连接现在被认为是。。。»阅读更多

验证心态


多年来,半导体验证的实践已经发生了实质性的变化,并将继续这样做。20年前功能验证所需的技能集在今天已很难被识别为验证技能集,随着设计和验证变得越来越抽象,硬件与固件和软件实现的界限也越来越模糊,这一点也应该得到期待。。。»阅读更多

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